PCB组装工艺的材料有哪些？
SMT贴片加工工艺材料主要有焊料、粘结剂、阻焊剂、助焊剂、清洗剂等。
SMT贴片加工工艺材料主要有焊料、粘结剂、阻焊剂、助焊剂、清洗剂等。
焊料:指钎焊材料,包括焊膏、棒状焊条、焊丝、焊片、焊球。
粘结剂:主要指SMT贴片胶,用于SMT加工临时固定贴片元器件,以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。
阻焊剂:主要用于在水溶性助焊剂峰值焊接过程中涂覆金手指和后附件的通孔焊盘，防止无锡或后附件的通孔被焊料堵塞。
助焊剂:用于峰值焊接和手工焊接时，辅助热传导和去氧化，降低表面张力，去氧化，防止高温再氧化。
清洗剂:用于清理焊接过程中产生的残留物和生产过程中带来的灰尘、油脂等污垢。清洗剂一般是焊接后贴片加工厂处理电路板外观的辅助材料。
以上内容就是关于PCB组装工艺的材料介绍，希望对大家有所帮助。如果你想了解更多关于PCB组装工艺的信息，可以关注我们：无限动力，成立于2017年，公司位于深圳市南山区源兴科技大厦，是一家专注为全球智能家居清洁提供全方位产品解决方案的高新科技企业，隶属于沃特沃德集团。
阅读全文
请先 登录后发表评论 ~